美光诉联电、福建晋华案：横跨民事、刑事与出口管制的三线作战

2026-04-25

2017年12月，美国存储巨头美光科技在加州北区联邦地区法院起诉台湾联电与中国国资背景的福建晋华，指控其合谋窃取DRAM商业秘密。此后六年间，案件演变为民事、刑事、出口管制三线协同作战的标志性事件：联电2020年认罪并支付6000万美元罚金；美光与晋华2023年12月达成全球和解；2024年2月联邦法官在不设陪审团的庭审后判决晋华无罪。本案至今仍是中美芯片战与中国行动计划时代最具代表性的法律样本。

美光诉联电、福建晋华案：横跨民事、刑事与出口管制的三线作战

2017年12月5日，美光科技在加州北区联邦法院对台湾联电（UMC）与福建晋华集成电路（Fujian Jinhua）提起民事诉讼时，少有观察者意识到，这桩纠纷将在六年间发酵成中美半导体冲突最具标志性的法律事件之一。本案将商业秘密窃取与产业政策捆绑在一起：晋华是中国国资背景的DRAM项目，联电是其签约的台湾技术合作方，所谓的传输管道则是几名先后从美光台湾子公司跳槽至联电、再赴晋华的工程师。此后六年，单一民事案演化为民事、刑事与出口管制三线并行的协同行动，并在三条战线上分别得出了截然不同的结果。

案件经过

• 2015–2016：陈正坤（Stephen Chen）从美光台湾子公司Micron Memory Taiwan（MMT）总裁任上离职、加入联电。联电与福建晋华签订技术合作协议，由联电为晋华位于福建晋江的新厂开发DRAM工艺。
• 2016年中：原同样供职于MMT的联电工程师何建廷（J.T. Ho）与王永铭（Kenny Wang）涉嫌将美光机密设计文件带入联电。检方指出，2016年8月，其中一人将取自美光商业秘密的参数输入到联电DRAM设计规则的早期草稿中。
• 2017年12月5日：美光向加州北区联邦法院提起民事起诉（案号 3:17-cv-06932），主张《保护商业秘密法》（DTSA）、加州《统一商业秘密法》（UTSA）以及民事 RICO 项下的请求权。
• 2018年9月：旧金山大陪审团对联电、晋华、陈正坤、何建廷、王永铭提起刑事起诉，指控其共谋实施经济间谍及商业秘密窃取（案号 3:18-cr-00465）。
• 2018年10月29-30日：美国商务部产业与安全局（BIS）将福建晋华列入实体清单，理由是晋华的DRAM扩产将损害美军系统所依赖的美国供应商生存空间。所有受EAR管辖的对其出口被纳入”推定拒绝”许可制度。
• 2019年：失去美国设备与软件渠道后，晋华的DRAM项目实质性停摆；美光在加州对联电的民事案继续推进，晋华则坚持就美方管辖权抗辩。
• 2020年6月：联邦法院对三名台籍个人被告发出逮捕令，三人均未离台。
• 2020年10月28日：联电就一项”接收并持有被盗商业秘密”罪名与司法部达成认罪协议，缴纳6000万美元罚金（当时美国刑事商业秘密案件史上第二高），接受三年非监管缓刑，并承诺向司法部全面合作。作为对价，DOJ撤销了经济间谍及更广泛的商业秘密窃取指控，并将早先4亿美元至87.5亿美元区间的罚款主张大幅下调。
• 2023年5月21日：中国国家网信办宣布美光产品未通过网络安全审查，要求中国关键信息基础设施运营者停止采购美光产品——被广泛解读为中美芯片冲突中的对等反制。
• 2023年12月24日：美光与福建晋华宣布达成全球和解，双方在全球范围内互撤所有诉讼，和解条款保密。
• 2024年2月27日：在为期数日的法官独任庭审后，加州北区联邦法院 Maxine M. Chesney 法官认定晋华全部罪名不成立，认为政府未能证明前美光雇员是为晋华的利益而窃取商业秘密。
• 2024年至今：民事案归档；针对三名个人被告的刑事案号在台当事人未到案的情况下名义上仍未结案。

各方策略

美光同时启动三条战线，这一打法日后成为科技知识产权纠纷的范本。加州民事案是商业主战场，目的在于损害赔偿、禁令救济与开启证据开示；与此并行，向司法部移送形成了刑事起诉，刑事罚金量级远超民事赔偿，并对个人被告构成自由刑威慑；最具决定性的则是监管层面——美光推动商务部于2018年10月将晋华列入实体清单，直接切断其获取美国半导体设备、EDA工具与知识产权的通道，在任何法院作出判决之前就已使晋华的DRAM项目陷入停摆。实体清单的认定门槛仅为”国家安全风险”，远低于刑事案件的”排除合理怀疑”。

联电起初在民事与刑事两线积极抗辩，2020年转向妥协。认罪协议将联电的暴露压缩为单一项”接收并持有被盗商业秘密”罪，以确定的6000万美元罚款替代开放式赔偿威胁，换取司法部的合作豁免。此一策略充分反映了一家上市台资晶圆代工厂在持续依赖美国客户与设备生态下的现实选择。

福建晋华则采取了根本不同的姿态：抗辩管辖、抗辩证据，并将辩护核心放在”即便联电个别员工存在不当行为，该等行为也不可归属于晋华、亦未给晋华带来获益”上。晋华出庭应诉、放弃陪审团，于2024年初进入法官独任审判。该策略风险极高——晋华在商业上早已被实体清单击垮——但这是唯一可能博取公开洗冤的路径。

结果

三条战线得出了显著不同的结论。刑事层面：联电认罪并缴纳6000万美元；晋华获判无罪；三名个人被告仍处于通缉状态但远在美方司法触及范围之外。民事层面：美光与晋华2023年12月达成全球保密和解，相互撤回全球诉讼。出口管制层面：实体清单认定仍持续有效，晋华原计划的DRAM量产从未真正落地。

附带性后果远不止于法庭。美光自身亦成为靶点：2023年5月，中国国家网信办宣布美光产品存在网络安全风险，禁止其进入关键信息基础设施采购，影响了此前约占美光收入四分之一的中国市场。七个月后双方达成的全球和解，普遍被视为美光对华战略整体调整的一部分。

影响与意义

本案对于处于早期阶段至IPO阶段的中国科技公司、以及更广义的中美法律交锋而言，具有三重坐标性意义。

第一，本案确立了”民事诉讼 + 刑事起诉 + 出口管制”的三工具协同模型。三种工具适用不同的证明标准、运作于不同的时间尺度，组合起来对外国对手形成的压力远大于任何单一手段，此后在多起科技纠纷中被复用。

第二，本案揭示了同案被告的命运分化。联电是深度嵌入美国供应链体系的台资上市公司，理性选择是认罪缴款；晋华作为已被实体清单击垮的国资项目，理性选择是死磕到底。基于同一组事实，同一座法庭上同时产生了认罪与无罪两种结果。

第三，本案贯穿了司法部”中国行动计划”（China Initiative）的整个生命周期。该计划于2018年11月启动以应对涉华经济间谍，2022年初在公民权利与种族画像争议下被撤销；但美光系列起诉跨越其始终，既贡献了该计划最大的公司罚金，也产生了其最受关注的无罪判决之一。对于正在筹备国际扩张或资本市场暴露的中国半导体公司而言，本案在工程师跨厂流动层面的商业秘密合规如何决定数年后的公司层级结果，仍然是必读样本。

参考资料

• Micron Technology, Inc. v. United Microelectronics Corporation 当事人信息（CourtListener）
• DOJ 新闻稿：台湾公司就商业秘密窃取罪认罪（2020-10-28）
• 美国商务部：将福建晋华列入实体清单（2018-10-29）
• 联邦公报：实体清单新增条目（2018-10-30）
• Bloomberg：美光与晋华和解（2023-12-24）
• Bloomberg：晋华在美刑事案获判无罪（2024-02-27）
• Law360：法官就联邦商业秘密指控判晋华胜诉
• TrendForce：美光与晋华达成全球和解（2023-12-25）
• TechCrunch：中国以国家安全为由禁用美光芯片（2023-05-21）
• The Register：DOJ 最初拟开价 200 亿美元罚款，最终改为 6000 万