Tech & IP Compliance
📈 中国法律服务增长主线 2：知识产权与硬科技合规
面向中国硬科技企业（芯片 / 新能源 / AI / 生物科技 / 高端装备）的法律合规图谱。本一本通按议题组织（商业秘密、专利布局、IPO IP 议题、IP 交易许可等），每章里的案例同时来自芯片 + 新能源 + 其它硬科技子领域。与"出海合规一本通"互补 — 跨境监管议题（BIS、CFIUS 等）在那本。
中国芯片产业的一个特殊现实：核心工程师跨厂流动密度全球最高。每一次跨厂往往伴随商业秘密的灰色风险 — 进的人可能「污染」你方 IP、出的人可能「带走」你方资产。本章是企业 GC 的全套工具：入职审查、离职响应、被起诉应对，三种场景一站搞定。
中国芯片企业 IPO 申报期遭遇专利诉讼或商业秘密争议，是高频且高杀伤的危机场景 — 直接影响过会、上市进度与估值。本章基于 2019 - 2026 年 14 例公开案例的系统研究，提供：申报期被打的应对决策树、披露与应对动作清单、问询函回应模板、14 例完整对比时间轴。覆盖科创板 13 例 + 北交所 1 例，含晶丰明源、敏芯、艾为、翱捷、甬矽、唯捷创芯、英集芯、中科蓝讯、屹唐股份、杰理科技等典型案件。
本章不是写给庭审律师的 — 写给收到专利诉讼时需要决策的 GC。从'第一时间该不该公告'到'反诉 / 和解 / 抗辩三条路怎么选'到'诉讼期间的内部对外口径如何统一'。基于 Micron v. UMC、ASML v. XTAL、YMTC v. Micron、Innoscience 系列案件的系统研究，提供 GC 在诉讼策略上需要做的所有关键决策。
本章不是教你写专利申请书 — 是给 GC 一个判断'我公司专利组合健康度'的决策框架，以及围绕硬科技核心领域的公开专利数据库（基于 Espacenet / Google Patents / USPTO Patent Center 的系统研究）。覆盖芯片 + 新能源主战场的核心专利族、关键玩家、SEP 格局与诉讼风险地图。